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具胶墙的发光二极管封装方法

基本信息

申请号 CN201110305895.6 申请日 -
公开（公告）号 CN103050582A 公开（公告）日 2013-04-17
申请公布号 CN103050582A 申请公布日 2013-04-17
分类号 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 陈烱勋 申请（专利权）人 九江正展光电有限公司
代理机构 北京华夏博通专利事务所（普通合伙） 代理人 刘俊
地址 332000 江西省九江市九江出口加工区亚洲南路瀚森科技园3#厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明揭示一种具胶墙的发光二极管封装方法，包括：在陶瓷基板上安置当作发光源的至少一发光二极管芯片；在陶瓷基板上安置胶墙，包围住发光二极管芯片，且胶墙的高度大于发光二极管芯片的高度；以及将胶液滴在发光二极管芯片上，并包覆整个发光二极管芯片，且胶液经熟化而形成封装胶，提供隔绝水气及环境污染物的保护作用。封装胶的顶部具有凸起表面，可提供聚光作用。因此，本发明的方法可藉胶墙以调整发角度，并利用封装胶的凸起表面以取代需额外配置凸透镜，进而简化整体的发光二极管封装结构，改善实际操作的可靠度以及稳定性。