一种用于大功率LED照明灯的自动降温芯片

基本信息

申请号 CN201520814437.9 申请日 -
公开(公告)号 CN205155886U 公开(公告)日 2016-04-13
申请公布号 CN205155886U 申请公布日 2016-04-13
分类号 F21V29/56(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N 分类 照明;
发明人 王金 申请(专利权)人 广州晶丰电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 518000 广东省深圳市福田区福华一路6号免税商务大厦1403
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于大功率LED照明灯的自动降温芯片,包括支撑底板、LED膜、冷却液进口、冷却管道,所述支撑底板的边缘设置有N金属层,所述N金属层的内侧面设置有P金属层,所述P金属层上表面设置有所述LED膜,所述LED膜上表面设置有电极,所述电极端部设置有电极延伸线,所述电极延伸线的尽头在所述N金属层上设置有延伸线固定板,所述N金属层的正下方设置有N极,所述P金属层正下方设置有P极,所述支撑底板的上方空间罩有钝化防护层,所述支撑底板侧面设置有所述冷却液进口,所述冷却液进口内部连接所述冷却管道。有益效果在于:有效延长了大功率LED灯芯片的使用寿命,实现了外界为芯片的内部降温,同时节省了能耗。