一种可移动的导体压延机构

基本信息

申请号 CN202022801267.4 申请日 -
公开(公告)号 CN214263224U 公开(公告)日 2021-09-24
申请公布号 CN214263224U 申请公布日 2021-09-24
分类号 B21B1/16(2006.01)I;B21B31/18(2006.01)I;B21B39/02(2006.01)I 分类 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压;
发明人 周松华;龙勇;刘靖 申请(专利权)人 佛山市顺德区禾惠电子有限公司
代理机构 佛山市禾才知识产权代理有限公司 代理人 罗凯欣;曹振
地址 528325广东省佛山市顺德区杏坛镇龙潭村委会齐龙路大社段
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种可移动的导体压延机构,包括压延装置、移动装置、进线装置、导轨、安装板和固定底座;两条所述导轨左右对称地安装于所述固定底座,所述安装板可前后滑动地安装于所述导轨,所述压延装置安装于所述安装板;所述进线装置安装于固定底座,且位于所述压延装置的右侧,所述移动装置包括移动电机,所述移动电机安装于固定底座,所述移动电机位于所述安装板的右侧;所述移动电机与所述安装板传动连接,所述移动电机驱动所述安装板沿所述导轨前后往复运动,所述压延装置跟随所述安装板同步相对所述进线装置前后往复运动。使得所述上压延轮和下压延轮与待处理导体的接触面摩擦更为均匀,提高经压延的铜线的厚度和宽度的一致性。