印制电路板加工方法及印制电路板
基本信息
| 申请号 | CN202010244836.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113473709B | 公开（公告）日 | 2022-05-31 |
| 申请公布号 | CN113473709B | 申请公布日 | 2022-05-31 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 石红桃;刘爱学 | 申请（专利权）人 | 竞华电子（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中细软知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道东塘社区西环路工业区1栋竞华电子 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种印制电路板加工方法及印制电路板，该方法包括以下步骤：提供印制电路板，印制电路板上形成有凸起区域；检测凸起区域尺寸；根据凸起区域尺寸，设定去除凸起区域的去除条件；依照去除条件对凸起区域进行开孔加工，以去除凸起区域，以使印制电路板的表面为平滑面，在曝光机上可以实现合理装配，提升该印制电路板的吸真空及曝光效果，降低了曝光后印制电路板的短路概率，进而提升了印制电路板的成品率。 |
