PTH工艺方法
基本信息
| 申请号 | CN202011217258.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114449759A | 公开（公告）日 | 2022-05-06 |
| 申请公布号 | CN114449759A | 申请公布日 | 2022-05-06 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;C23C18/24（2006.01）I;C23C18/26（2006.01）I;C23C18/28（2006.01）I;C23C18/38（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 邓健强;董华孝 | 申请（专利权）人 | 竞华电子（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中细软知识产权代理有限公司 | 代理人 | 阎昱辰 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道东塘社区西环路工业区1栋竞华电子 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种PTH工艺方法，包括如下步骤：上料板，料板上具有板孔；整孔，将料板放置在整孔剂内，用于使板孔内的电荷为正电荷；微蚀，将料板放置在微蚀液内用于增加板孔表面的粗糙度；预浸，将料板依次放置在第一预浸液内和第二预浸液内，用于去除料板上的水分；活化，将第二预浸液预浸后的料板放置在活化液内，用于使板孔表面具有催化还原金属的能力，活化液包括金属钯；预浸，将活化后的料板放置在第二预浸液内；化铜，将活化并预浸后的料板放置在沉铜液内，以为板孔镀铜；下料板。料板在自第二预浸液中进入活化液时，能够将自活化液进入第二预浸液中的部分金属钯重新带入活化液中，从而大大的降低了金属钯的浪费，节约了生产成本。 |
