用于电路板半塞孔的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202210010475.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114375100A | 公开（公告）日 | 2022-04-19 |
| 申请公布号 | CN114375100A | 申请公布日 | 2022-04-19 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘爱学;夏述文 | 申请（专利权）人 | 竞华电子（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中细软知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王志强 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道东塘社区西环路工业区1栋竞华电子 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及PCB加工技术领域，涉及一种用于电路板半塞孔的加工方法，包括步骤：提供一开设有过孔的电路板，过孔中填充有油墨；对过孔的第一侧进行第一次曝光；在过孔的第二侧设置曝光板，并在第一侧对过孔进行第二次曝光；其中，第一侧和第二侧分别位于过孔的相对两侧；对过孔进行显影。使用本实施例的加工方法进行半塞孔加工时，通过对油墨分别进行第一次曝光和第二次曝光加工，可以有效提高油墨在过孔内的固化程度，以减少显影加工时油墨的去除量，从而保证油墨在过孔中的固化深度，进而解决半塞孔的透光问题。 |
