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一种多层PCB板结构及测试方法

基本信息

申请号	CN202011466738.9	申请日	-
公开（公告）号	CN112714541B	公开（公告）日	2022-05-31
申请公布号	CN112714541B	申请公布日	2022-05-31
分类号	H05K1/02（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I;G01R31/54（2020.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	陈广;杨书兰	申请（专利权）人	竞华电子（深圳）有限公司
代理机构	深圳中细软知识产权代理有限公司	代理人	-
地址	518000广东省深圳市宝安区沙井街道东塘社区西环路工业区1栋竞华电子
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种多层PCB板结构及测试方法，包括：每一PCB板上设有多个外节点和一个内节点，内节点与一个外节点连接形成检测线路，并检测检测线路是否断开来判断PCB板是否报废或故障，每层内节点与该层上的一个外节点连接形成各自层的检测线路，不同层之间的检测线路不重叠，每层多个外节点具有对应的外节点孔，内节点具有对应的内节点孔，各层外节点孔对应重叠，各层内节点孔对应重叠，在最外层的PCB板上标刻有与相应层的检测线路匹配的数字以表示各检测线路所在的PCB板，检测各检测线路是否导通，判断出报废层或故障层。从而通过检测各检测线路是否导通快速、准确的找出了多层PCB板结构上具体某层PCB板的报废层或故障层，也提高检测效率。而且不会出现将不合格的报废产品误认为合格产品的问题。