提升PCB板热熔厚度均匀性的方法
基本信息
| 申请号 | CN202010821067.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114080107A | 公开（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申请公布号 | CN114080107A | 申请公布日 | 2022-02-22 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 唐海军 | 申请（专利权）人 | 竞华电子（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中细软知识产权代理有限公司 | 代理人 | 袁文英 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道东塘社区西环路工业区1栋竞华电子 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种提升PCB板热熔厚度均匀性的方法，该方法包括：预备待熔合的基板和半固化片，基板与半固化片交替重叠放置，得到待熔合PCB板，将热熔块设置于待熔合PCB板的基板和半固化片之间，热熔块具有铜网格结构，将已设置热熔块的待熔合PCB板放入热熔机的加工平台上，开启热熔机，对热熔块进行加热，并且对待熔合PCB板进行压合，得到熔合后的PCB板。通过在待熔合的PCB板的基板和半固化片之间设置具有铜网格结构的热熔块，再对待熔合的PCB板进行加热和压合，使得热熔块区域受热均匀，进而使得生产出的PCB板厚度均匀，不易形成皱折，降低PCB板报废的概率。 |
