夹紧结构、硅片切割装置及其切割工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110875698.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113580397A | 公开（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申请公布号 | CN113580397A | 申请公布日 | 2021-11-02 |
| 分类号 | B28D5/00（2006.01）I;B28D5/04（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 孙信明 | 申请（专利权）人 | 阜宁协鑫光伏科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 唐清凯 |
| 地址 | 224400江苏省盐城市阜宁县经济开发区香港路888号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种夹紧结构、硅片切割装置及其切割工艺，其中硅片切割工艺，包括目测确定晶棒与切割线网接触的位置，并将所述位置在进给方向上的坐标确定为目测零点坐标；根据所述目测零点坐标确定在所述进给方向上的入刀位置区间值，并预设第一加工参数；所述晶棒沿所述进给方向移动，直至所述晶棒的即时位置坐标落入所述入刀位置区间值内时，控制硅片切割设备处于采用所述第一加工参数运行的状态，当所述晶棒接触所述切割线网时，以所述第一加工参数进行切割。本发明减小了因目测确定的切割零点与实际切割零点之间的偏差造成的入刀TTV。 |
