一种柔性光电子器件用基板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201510744763.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105336873B | 公开（公告）日 | 2018-12-07 |
| 申请公布号 | CN105336873B | 申请公布日 | 2018-12-07 |
| 分类号 | H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56;C08L79/08;C08L63/00;C08L89/00;C08J5/18 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 于军胜;陈珉 | 申请（专利权）人 | 弘毅天承知识产权股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 广州竞择微电子技术有限公司 |
| 地址 | 510530 广东省广州市黄埔区云埔三路19号自编一车间510室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种柔性光电子器件用基板及其制备方法，包括柔性衬底和导电层，其特征在于，所述柔性衬底为聚合物薄膜，所述聚合物薄膜中掺有芦荟胶和阳离子型紫外敏感胶，所述阳离子型紫外敏感胶原料包括以下成份：环氧树脂或改性环氧树脂、稀释剂和阳离子光引发剂。本发明不仅通过紫外敏感胶的交联作用，解决了聚合物衬底柔韧性不高的问题和衬底透过率低的问题，同时，适量的芦荟胶的加入，不仅可以增加衬底柔韧性，还能提高衬底对水氧的阻隔能力，该基板可广泛应用于绿色环保的柔性光电子器件制备。 |
