板材自动测厚整平装置
基本信息
| 申请号 | CN202022390892.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214108352U | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN214108352U | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | B21D1/02（2006.01）I;B21C51/00（2006.01）I | 分类 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压; |
| 发明人 | 吴兰中;李清亮 | 申请（专利权）人 | 上海国纪电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 上海弼兴律师事务所 | 代理人 | 胡美强 |
| 地址 | 201613上海市松江区宝胜路33号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种板材自动测厚整平装置，包括：测厚装置、控制器、压辊装置、测翘曲装置和用于输送板材的输送装置，所述测厚装置、所述压辊装置和所述测翘曲装置沿着所述输送装置的输送方向设置，所述测厚装置、所述压辊装置和所述测翘曲装置分别与所述控制器电连接。本实用新型辅助以压力传感器，还可以在平整过程中对板材施加合适的压力，以免对板材的过度挤压。 |
