一种高韧性无卤CEM-3覆铜板用半固化片的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201610755435.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107793699B | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN107793699B | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | C08L63/00;C08K7/14;B32B17/02;B32B17/06;B32B17/12;B32B15/20;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 李清亮;吴兰中;李子龙 | 申请（专利权）人 | 上海国纪电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 上海弼兴律师事务所 | 代理人 | 胡美强;张佶颖 |
| 地址 | 201613 上海市松江区宝胜路33号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高韧性无卤CEM‑3覆铜板用半固化片的制备方法，其包括如下步骤：在电子级玻璃纤维布上涂覆高韧性无卤CEM‑3覆铜板用胶液，然后烘干，即得贴面半固化片；在玻璃毡上涂覆高韧性无卤CEM‑3覆铜板用胶液，然后烘干，即得夹芯半固化片；该高韧性无卤CEM‑3覆铜板用胶液，其原料包括下述重量份的组分：75～120份的酚醛环氧树脂、300～450份阻燃改性液态无卤环氧树脂、150～250份阻燃改性固态无卤环氧树脂、25～50份固化剂、0.10～0.30份固化促进剂以及100～200份有机溶剂。本发明的制备方法所制得的半固化片，不仅具有良好的耐热性、耐化学性，还能减少对环境造成的污染。 |
