化学机械研磨的控制方法、设备和存储介质
基本信息
| 申请号 | CN202110526806.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113246012A | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN113246012A | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | B24B37/00;B24B37/005;B24B37/11 | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 胡宗福;龚昌鸿;韦家蓓;陈建勋;张瑜 | 申请（专利权）人 | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黎伟 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区良腾路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种化学机械研磨的控制方法、设备和存储介质，该方法包括：根据第一前值、第一后值和第一研磨速率，计算得到第一研磨时间；根据第一研磨时间，控制第一类型的研磨盘对所述目标晶圆进行研磨；根据第二前值、第二后值和第二研磨速率，计算得到第二研磨时间，第二类型的研磨盘和第一类型的研磨盘的硬度不同；根据第二研磨时间，控制第二类型的研磨盘对目标晶圆进行研磨。本申请通过计算得到第一类型的研磨盘的第一研磨时间和第二类型的研磨盘的第二研磨时间，从而根据第一研磨时间和第二研磨时间对目标晶圆进行研磨，由于第一时间和第二时间是基于上次研磨过程中的厚度差计算得到的，从而能够准确地控制研磨厚度，提高了产品的良率。 |
