一种PCB板焊接结构
基本信息
| 申请号 | CN201821935525.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209545991U | 公开（公告）日 | 2019-10-25 |
| 申请公布号 | CN209545991U | 申请公布日 | 2019-10-25 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I; H05K1/18（2006.01）I; H05K3/34（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 容奕 | 申请（专利权）人 | 天津飞博科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 文芳 |
| 地址 | 300000 天津市西青区杨柳青镇柳口路与西青道交口西北侧青朗园1-1-1407 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及PCB板焊接结构技术领域，尤其是涉及一种用于BMS的PCB板焊接结构，包括叠置的PCB板和散热铝板；在所述PCB板的边缘处开设有若干个半圆形缺口，且在所述半圆形缺口的侧壁上形成有与PCB板的基板线路层电性连接的第一焊盘；在所述散热铝板上临近所述半圆形缺口的位置形成有与散热铝板上电子元器件电性连接的第二焊盘；所述第一焊盘与第二焊盘通过焊锡电性连接。本实用新型的发明目的在于提供一种用于BMS的PCB板焊接结构，采用本实用新型提供的技术方案解决了现有用于散热的铝板与用于装设电子元器件的玻纤板之间无法实现电性关联的技术问题。 |
