一种元件散热结构
基本信息
| 申请号 | CN201821938010.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209845581U | 公开（公告）日 | 2019-12-24 |
| 申请公布号 | CN209845581U | 申请公布日 | 2019-12-24 |
| 分类号 | H05K7/20;H01M10/42 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 容奕 | 申请（专利权）人 | 天津飞博科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 文芳 |
| 地址 | 300000 天津市西青区杨柳青镇柳口路与西青道交口西北侧青朗园1-1-1407 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及散热结构技术领域，尤其是涉及一种用于BMS的元件散热结构，包括功率元件、信号元件、以及用于装设所述功率元件的铝板和用于装设所述信号元件的玻纤板；所述玻纤板叠置于所述铝板上的留白处。本实用新型的发明目的在于提供一种元件散热结构，采用本实用新型提供的技术方案解决了现有BMS存在功率元件发热量大，散热性能差导致影响信号元件的技术问题。 |
