自动芯片封装机
基本信息
| 申请号 | CN202010563551.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111681971A | 公开（公告）日 | 2020-09-18 |
| 申请公布号 | CN111681971A | 申请公布日 | 2020-09-18 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙征 | 申请（专利权）人 | 北京正兴天宝自动化科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京艾皮专利代理有限公司 | 代理人 | 北京正兴天宝自动化科技有限公司 |
| 地址 | 100176北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院10号楼B座6层602单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片加工设备领域，更具体地说，是一种自动芯片封装机，包括台面、支撑板、封装机主体和安装架，所述台面的底部固定连接有支撑板，台面的下方设有固定板，固定板的两端分别与支撑板固定连接，台面的左右两端分别铰接有活动板，台面的上表面固定连接有封装机主体，台面的上表面固定连接有安装架，封装机主体的左右两侧分别安装有第二丝杆，第二丝杆上套设有升降块，升降块与第二丝杆螺纹连接，升降块的侧壁与安装架的内壁滑动连接，升降块上固定连接有烘干机，固定板的底部安装有移动机构，利用烘干机可以起到烘干的作用，加快芯片封装的速度，利用第二电机可以带动烘干机上下移动，使烘干过程更加均匀。 |
