芯片塑封上料机
基本信息
| 申请号 | CN202010563772.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111688112A | 公开（公告）日 | 2020-09-22 |
| 申请公布号 | CN111688112A | 申请公布日 | 2020-09-22 |
| 分类号 | B29C45/14(2006.01)I | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 孙征 | 申请（专利权）人 | 北京正兴天宝自动化科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京艾皮专利代理有限公司 | 代理人 | 北京正兴天宝自动化科技有限公司 |
| 地址 | 100176北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院10号楼B座6层602单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片塑封上料机，包括安装座、下模板和上模板和上料机构；所述上模板和下模板相对一侧均设有模腔；所述上模板的模腔连通有进料通道，进料通道上端连通有进料机构，进料机构包括注射管，注射管连通有进料管，进料管连通有活塞筒，活塞筒通过抽料管连通有熔炉。通过设有活塞筒、活塞盘、连杆、牵引环、牵引杆、偏心盘、移动块、径向槽、第一丝杆、滑动架和第二丝杆，使得活塞筒单次定量进行塑料流体的灌注，保证灌注量的一致，同时方便调节单次灌注量，适应不同模板对塑料流体量的需要，具有较好的适应性；通过设有注射管、挤压盘和第二液压缸，使得塑料流体灌注更加均匀紧密，提高灌注上料的效果。 |
