一种带柔性电路板的晶圆温度传感装置
基本信息
| 申请号 | CN201910508080.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110926630A | 公开（公告）日 | 2020-03-27 |
| 申请公布号 | CN110926630A | 申请公布日 | 2020-03-27 |
| 分类号 | G01K1/14;H01L21/67 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 夏子奂;徐俊强;吴志伟;连超;王秋瑾 | 申请（专利权）人 | 上海集迦电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201206 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区新金桥路27号13号楼2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种带柔性电路板的晶圆温度传感装置，其用于测量真空腔室内的半导体加工机台的温度分布，至少包括柔性电路板(1)，其中，所述柔性电路板(1)上电气连接有一个或多个温度传感器(2)，在工作状态下，所述柔性电路板(1)贴合晶圆(6)设置。所述柔性电路板整体贴合在晶圆上，固定牢靠，不会有现有晶圆测温传感器的引线晃动现象。制作方便，只需一次贴合，比现有多点测温引线需独立手工贴装的工艺简单。本发明结构简单、使用方便、测量准确，具有极高的商业价值。 |
