一种硅片位置信息采集系统以及方法
基本信息
| 申请号 | CN201811202376.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109300816B | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN109300816B | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 夏子奂;连超;曹炼生;王秋瑾 | 申请（专利权）人 | 上海集迦电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201206 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区新金桥路27号13号楼2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种硅片位置信息采集系统以及方法，包括装置基板、分布在所述装置基板设置的多个测量模块、在所述装置基板设置的采集模块，所述测量模块用于测量硅片位置信息，所述采集模块用于采集所述硅片位置信息，所述多个测量模块通过多个导线连接所述采集模块，其中，所述测量模块为位置传感器，其通过机械手将其遍历硅片摆放位置的同时采集硅片位置信息，获得硅片位置与机械手位移的对应信息，并通过所述传输模块将硅片位置信息上传至上位系统内，机械手调整摆放硅片位置，完成硅片定位。本发明操作简单，使用方便，功能强大、定位准确、采集效率高，具有极大的商业价值。 |
