一种将光学探头集成在硅晶圆片上的检测系统及其应用
基本信息
| 申请号 | CN202110843825.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113670207A | 公开（公告）日 | 2021-11-19 |
| 申请公布号 | CN113670207A | 申请公布日 | 2021-11-19 |
| 分类号 | G01B11/02（2006.01）I;G01B11/12（2006.01）I;G01B11/27（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 夏子奂;徐俊强;连超;王桂华 | 申请（专利权）人 | 上海集迦电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201206上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区金港路56号,金沪路278、334号金桥出口加工区T4-2幢2-3层东侧单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种将光学探头集成在硅晶圆片上的检测系统，包括:设置有检测装置（10）的硅晶圆片（1），在所述硅晶圆片（1）下方设置并半包覆所述硅晶圆片的聚焦环（2），设置在所述聚焦环（2）下方的静电吸盘（5），间隔所述硅晶圆片（1）并在所述硅晶圆片（1）上方设置的淋气头（3），所述淋气头（3）包括至少两个喷淋孔洞（4），所述检测装置（10）包括光学探头模块（6），采集模块（7），传输模块（8）以及第一供电模块（9），在工作状态下，所述光学探头模块（6）采集拍摄淋气头（3）以及聚焦环（2）的图像。本发明结构简单、使用方便、功能强大，具有极高的商业价值。 |
