滑触线用铜包铝导体
基本信息
| 申请号 | CN201310260789.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103325436A | 公开（公告）日 | 2013-09-25 |
| 申请公布号 | CN103325436A | 申请公布日 | 2013-09-25 |
| 分类号 | H01B1/02(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I;H01R41/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张为民;秦志泉 | 申请（专利权）人 | 江苏凯得隆实业有限公司 |
| 代理机构 | 扬州苏中专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 许必元 |
| 地址 | 225800 江苏省扬州市宝应县城南工业集中区城南大道9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种滑触线用铜包铝导体，属于移动设备的输电技术领域。包括导电基体，其特征在于，所述导电基体包括铜导电基体、铝导电基体，铝导电基体包覆于铜导电基体内。所述的导电基体呈倒凹形，凹形口两端设有向内弯曲的飞边。本发明结构合理简单、生产制造容易，与现有技术相比，改变了过去导电基体全部为铜的方式，导电基体包括铜导电基体、铝导电基体，铝导电基体包覆于铜导电基体内，由于铝的价钱相对铜便宜，因此有利于降低生产成本，节约资源。 |
