芯片封装控制的速度规划方法及芯片封装控制装置
基本信息
| 申请号 | CN202110373352.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113156894B | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113156894B | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | G05B19/416（2006.01）I | 分类 | 控制；调节; |
| 发明人 | 田兴银;张勇;毛军 | 申请（专利权）人 | 东莞普莱信智能技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京精金石知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王洋 |
| 地址 | 523443广东省东莞市东坑镇兴国路东坑段11号1号楼401室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种芯片封装控制的速度规划方法，通过最大加速度A、最大减速度D、加加速度Ja、减加速度Jd对点位轨迹速度曲线进行优化调节，使总运动时间Tb减小，通过速度修改分辨率、加速度修改分辨率约束A、D、Ja、Jd的调节幅度，并通过调节变化率上限来约束参数调节结果的变化率，同时限制允许激起能量强度值，能够提高芯片封装效率、防止速度规划超调、提高芯片封装控制的精度；还提供了一种芯片封装控制装置，用于实现芯片封装控制的速度规划方法。 |
