一种半导体封装控制系统的控制方法
基本信息
| 申请号 | CN202110766301.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113472253A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113472253A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | H02P21/13（2006.01）I;H02P23/12（2006.01）I;H02P6/00（2016.01）I;H02P7/02（2016.01）I;H02P25/06（2016.01）I | 分类 | 发电、变电或配电; |
| 发明人 | 田兴银;张勇;毛军 | 申请（专利权）人 | 东莞普莱信智能技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京精金石知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨兰兰 |
| 地址 | 523443广东省东莞市东坑镇兴国路东坑段11号1号楼401室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体封装控制系统的控制方法，属于半导体技术领域。本发明首先基于PID/PI/PI控制位置环、速度环和电流环，在此基础上以控制对象、电流环和速度环作为一个控制整体，在位置环加入加速度和速度前馈提高系统响应能力，保证“目标跟踪特性”性能，同时也在位置环加入特定的干扰观测器，提高内部干扰和外部干扰的抑制能力，实现“外扰抑制特性”性能。 |
