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一种芯片贴装装置

基本信息

申请号 CN202110213677.3 申请日 -
公开（公告）号 CN113035745B 公开（公告）日 2022-03-18
申请公布号 CN113035745B 申请公布日 2022-03-18
分类号 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 孟晋辉;何海东;李南庆;李帝杰 申请（专利权）人 东莞普莱信智能技术有限公司
代理机构 北京精金石知识产权代理有限公司 代理人 王洋
地址 523443广东省东莞市东坑镇兴国路东坑段11号1号楼401室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种芯片贴装装置，包括基板上料装置、基板送料装置、芯片送料装置、芯片定位装置、对位焊接装置、定位装置、下料装置，基板上料装置的输出端与对位焊接装置的基板输入端通过基板送料装置连接，芯片定位装置的输出端与对位焊接装置的芯片输入端通过芯片送料装置连接，对位焊接装置的输出端与下料装置的输入端通过基板送料装置连接，定位装置分别与芯片送料装置、芯片定位装置、对位焊接装置电连接；还包括电气系统，电气系统与基板上料装置、基板送料装置、芯片送料装置、芯片定位装置、对位焊接装置、定位装置、下料装置电连接，通过精确控制芯片的移动和位置，在对位焊接时进一步对芯片和基板进行定位，来提高芯片贴装的精度。