一种PCB钻孔铝片保护装置

基本信息

申请号 CN202021860715.1 申请日 -
公开(公告)号 CN213594951U 公开(公告)日 2021-07-02
申请公布号 CN213594951U 申请公布日 2021-07-02
分类号 B65D43/16(2006.01)I;B65D55/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 刘永春 申请(专利权)人 深圳全成信电子有限公司
代理机构 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 易涵冰
地址 518000广东省深圳市宝安区沙井镇西环路西环茭塘工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种PCB钻孔铝片保护装置,包括用于容置PCB钻孔铝片箱体,箱体包括上盖板、与上盖板相邻的前面板与多个面板,箱体打开时,上盖板远离前面板和/或前面板远离上盖板,箱体闭合时,上盖板与前面板连接,将铝片放置在容置腔,通过前面板和/或上盖板将箱体闭合,可有效避免用推车搬运造成的铝片折弯、铝片上沾异物杂质、铝片被压有凹陷等现象,还可以有效避免人工搬运时造成的人员身体伤害;需要使用铝片时,可直接打开上盖板取出铝片,或打开前面板直接抽出铝片,也可将上盖板与前面板一起打开取出铝片,方便作业人员灵活操作。