一种使用多连接通孔结构改进通孔的方法和系统
基本信息
| 申请号 | CN202010704185.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112560384A | 公开（公告）日 | 2021-03-26 |
| 申请公布号 | CN112560384A | 申请公布日 | 2021-03-26 |
| 分类号 | G06F30/394(2020.01)I;G06F30/398(2020.01)I;H01L23/498(2006.01)I;G06F30/392(2020.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 曾平贤;韩明生;王宇成 | 申请（专利权）人 | 深圳鸿芯微纳技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李泽艳 |
| 地址 | 518055广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区沙河西路1801号国实大厦16楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 改进电路中的初始通孔包括：获得与电路中的初始通孔结构相关联的版图信息，初始通孔包括通过初始切口连接的初始下金属包围和初始上金属包围；确定与多连接通孔结构相关联的版图信息，该多连接通孔结构包括多个孪生通孔，所述多个孪生通孔具有至少一个附加上金属包围和至少一个附加下金属包围；用与多连接通孔结构相关联的版图信息对与初始通孔相关联的版图信息进行更新；以及输出经更新的版图信息。多个孪生通孔通过多个对应的孪生切口连接，并且多连接通孔结构具有与初始通孔结构相比较低的电阻。在一些实施方式中，使用主模板来高效地表示多连接通孔。 |
