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一种贴合强度高的多层柔性线路板

基本信息

申请号 CN202122094273.5 申请日 -
公开（公告）号 CN216626380U 公开（公告）日 2022-05-27
申请公布号 CN216626380U 申请公布日 2022-05-27
分类号 H05K7/14（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 杨明发;房阳锦 申请（专利权）人 深圳市鹏博辉电子有限公司
代理机构 深圳市徽正知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 518000广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区民福路35-37号一层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于柔性线路板技术领域，具体涉及一种贴合强度高的多层柔性线路板，包括壳体，所述壳体上焊接有垫块，所述垫块上焊接有支撑板，所述支撑板上接触有导热垫，所述导热垫为导热硅胶材质，所述导热垫上粘接有多层线路板，所述导热垫上设置有导热棒，所述导热棒的外侧固定套接有导热块，所述多层线路板上接触有压板，所述压板上开设有滑槽，所述滑槽内活动连接有螺杆。本实用新型通过压板、螺杆、弹簧、锥形块、导槽等结构，使得压板相对多层线路板的位置可以进行调节，进而使得在对多层线路板进行压紧时，对压板位置进行调节，在方便与多层线路板进行固定的同时，不会对多层线路板上的引脚造成遮挡。