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一种便于安装的高导热柔性印制电路板

基本信息

申请号 CN202120197826.7 申请日 -
公开（公告）号 CN215268838U 公开（公告）日 2021-12-21
申请公布号 CN215268838U 申请公布日 2021-12-21
分类号 H05K1/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 杨明发 申请（专利权）人 深圳市鹏博辉电子有限公司
代理机构 深圳市徽正知识产权代理有限公司 代理人 郭振媛
地址 518000广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区民福路35-37号一层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种便于安装的高导热柔性印制电路板，包括面板，所述面板顶部的左、右两侧均固定连接有安装扣，两个所述安装扣之间安装有柔性电路板，所述柔性电路板中部的外侧且位于面板的顶部安装有导热组件，所述安装扣包括刚性电路板，所述刚性电路板顶部的内侧固定嵌设有多个第一导电铜片，多个所述第一导电铜片的外部且位于刚性电路板的顶部固定连接有卡套，所述卡套的顶部贯穿有螺杆，本实用新型涉及柔性电路板技术领域。该便于安装的高导热柔性印制电路板，通过设置有安装扣，利用卡套和限位杆可以实现对连接头的限位，同时利用螺杆和压板可以实现对连接头的固定，确保了连接的牢靠性，连接头不易脱落，安装便捷。