用于改善光芯片切割质量的划片刻蚀及光芯片的生产方法及光芯片
基本信息
| 申请号 | CN201910440226.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110208905A | 公开（公告）日 | 2019-09-06 |
| 申请公布号 | CN110208905A | 申请公布日 | 2019-09-06 |
| 分类号 | G02B6/12;G02B6/13;G02B6/136 | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 布兰特·埃弗雷特·李特尔;尹兵 | 申请（专利权）人 | 宁波东立创芯光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 西安智邦专利商标代理有限公司 | 代理人 | 汪海艳 |
| 地址 | 315800 浙江省宁波市北仑区新碶街道明州西路476号1栋3号-52 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于光芯片加工领域，涉及一种用于改善光芯片切割质量的划片刻蚀及光芯片的生产方法及光芯片，解决了光芯片切割造成光芯片损伤的问题，通过在晶圆上的划片位置进行深刻蚀，刻穿整个光学层(包括光波导层和包层)，形成划片凹槽，让划片系统仅仅刻蚀晶圆衬底，而不影响光学层，从而有效降低由于晶圆切割导致的光芯片崩边及光芯片破损。 |
