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半导体激光器阵列封装结构

基本信息

申请号	CN201910440207.3	申请日	-
公开（公告）号	CN110190504B	公开（公告）日	2020-12-15
申请公布号	CN110190504B	申请公布日	2020-12-15
分类号	H01S5/022;H01S5/026;H01S5/40	分类	基本电气元件;
发明人	徐之光;程东;马云振	申请（专利权）人	宁波东立创芯光电科技有限公司
代理机构	西安智邦专利商标代理有限公司	代理人	汪海艳
地址	315800 浙江省宁波市北仑区新碶街道明州西路476号1栋3号-52
法律状态	-

摘要

本发明属于光通信技术领域，涉及一种半导体激光器阵列封装结构，解决了半导体激光器阵列芯片的封装问题，n个激光器芯片均背面朝上贴装至衬底正面；n个MPD均贴装至衬底正面；n个耦合电容及n个匹配电阻均贴装至衬底背面；每个激光器芯片的EA区焊盘及增益区焊盘依次分别通过一条金属化导线及金线连接至衬底之外；n个MPD均通过金线连接至衬底之外；每个金属化过孔分别与一个激光器芯片的EA区焊盘连接，且每个金属化过孔分别通过一根金属化导线与各耦合电容的一端连接，各耦合电容的另一端分别通过一根金属化导线与匹配电阻连接。在任何外调制激光器(EML：External Modulated Laser)阵列光器件中，都可以借鉴应用。