电子线路板热风波峰焊双冷区机构
基本信息
| 申请号 | CN202120108034.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214046203U | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN214046203U | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H05K3/34（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄永强 | 申请（专利权）人 | 上海山泰柯电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京中建联合知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李聚 |
| 地址 | 201401上海市奉贤区大叶公路7318号24幢、25幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子线路板热风波峰焊双冷区机构，包括冷却机箱体；所述冷却机箱体内设有调节底架，所述调节底架的一端与冷却机箱体的底侧内壁铰接，所述调节底架的另一端与冷却机箱体之间设有液压伸缩杆，所述调节底架的顶部设有链式输送带，所述冷却机箱体上设有自然风机和冷风机，所述自然风机与第一冷却出风板气路连通，所述冷风机与第二冷却出风板气路连通。本实用新型并且利用不用的温度的冷却风进行冷却，采用分级冷却的方式，有效避免电路板发生骤冷现象，容易使得电路板的焊接处造成开裂；并具有灵活性强的特点。 |
