一种自动化手机壳对位压合装置
基本信息
| 申请号 | CN202121720813.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215469400U | 公开（公告）日 | 2022-01-11 |
| 申请公布号 | CN215469400U | 申请公布日 | 2022-01-11 |
| 分类号 | B23P19/027（2006.01）I;B23P19/00（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 漆玮 | 申请（专利权）人 | 深圳市凡起科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京科家知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 钟斌 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区67区留芳路2号凌云研发楼2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种自动化手机壳对位压合装置，包括压合装置本体，所述压合装置本体包括柜体，所述柜体底面四周拐角处固定设置有伸缩杆以及万向行走轮，所述柜体上端面固定设置有导轨组件，所述导轨组件包括第一气缸、滑轨以及滑块，所述滑块上端面固定设置有第一承载板且所述第一承载板上端面固定设置有下模具，所述柜体上端面还固定设置有控制器、支撑板以及与所述支撑板相连接的第二承载板，所述第二承载板上固定设置有第二气缸，所述第二气缸伸出轴贯穿于所述第二承载板且伸出轴底面固定设置有第三承载板，所述第三承载板底面固定设置有上模具；本实用新型自动化程度高，实现自动对位与压合，从而提高了工作效率和产品的合格率。 |
