一种SMT兼容替代SOT563的封装
基本信息
| 申请号 | CN201920602529.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209561400U | 公开（公告）日 | 2019-10-29 |
| 申请公布号 | CN209561400U | 申请公布日 | 2019-10-29 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡明强 | 申请（专利权）人 | 成都蕊源半导体科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市多智汇新知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 鲁华 |
| 地址 | 610017 四川省成都市高新区益州大道中段722号1栋1单元20楼2001号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种SMT兼容替代SOT563的封装，该封装通过设置封装管脚端面与封装外壳表面平齐，内腔容积更大，使得封装外壳中能够容纳更大尺寸的芯片，进而容纳更大尺寸的晶圆；本封装在封装过程中，无需将芯片进行倒装，减少芯片安装的步骤，封装成本低，封装时间更短，进一步提高了封装产能，可以替代现有行业内较为昂贵的SOT563封装形式的直流转直流的电源芯片。 |
