真空键合装置
基本信息
| 申请号 | CN201821190146.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208460718U | 公开（公告）日 | 2019-02-01 |
| 申请公布号 | CN208460718U | 申请公布日 | 2019-02-01 |
| 分类号 | H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 宋晨光;王建平;方家恩;吴国庆;朱维南;张旭东;刘泽伟;蒋凡 | 申请（专利权）人 | 苏州锐杰微科技集团有限公司 |
| 代理机构 | 江苏隆亿德律师事务所 | 代理人 | 成都锐杰微科技有限公司;南通大学 |
| 地址 | 610200 四川省成都市双流区西南航空港经济技术开发区工业集中发展区华府大道四段777号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供真空键合装置，包括真空腔室、滑动设置于真空腔室内的键合压盘及固定设置于真空腔室内并位于键合压盘滑动线程内的键合托盘；真空腔室至少包括位于键合压盘一侧第一腔室、位于键合压盘另一侧的第二腔室；真空腔室还配置有用于调节第一腔室与第二腔室相对气压的泵体。本实用新型提供真空键合装置，通过调节第一腔室和第二腔室的压强差，施加键合压力于待键合芯片,具有精确可控的特点，实现各种微电子器件的圆片级或芯片级真空封装。 |
