高散热硅基封装基板及高散热封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201920142523.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209199919U | 公开（公告）日 | 2019-08-02 |
| 申请公布号 | CN209199919U | 申请公布日 | 2019-08-02 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I; H01L23/48（2006.01）I; H01L21/768（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 宋晨光; 孙海燕; 方家恩 | 申请（专利权）人 | 苏州锐杰微科技集团有限公司 |
| 代理机构 | 江苏隆亿德律师事务所 | 代理人 | 南通大学; 成都锐杰微科技有限公司 |
| 地址 | 226019 江苏省南通市崇川区啬园路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种高散热硅基封装基板，包括硅衬底，硅衬底纵向设置多个垂直通孔，垂直通孔贯穿硅衬底的上、下表面，垂直通孔内设置导电导热柱，导电导热柱两端裸露于硅衬底的上下表面，导电导热柱外侧壁设置电学隔离层，垂直通孔的直径范围为50～200μm。本实用新型提供的高散热硅基封装基板，具备散热模块集成度高，体积小巧，成本低，有利于封装结构的应用，此外，本实用新型还提供了基于其的封装结构。 |
