软电路板翻折对位的视觉方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN201811180491.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109121309A | 公开（公告）日 | 2019-01-01 |
| 申请公布号 | CN109121309A | 申请公布日 | 2019-01-01 |
| 分类号 | H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 何伟;舒冬冬 | 申请（专利权）人 | 深圳视觉龙智能传感器有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518110 广东省深圳市龙华新区观澜镇观光路1301号银星工业区银星大厦9楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种软电路板翻折对位的视觉方法及系统，所述方法包括：S1翻折机构托起软电路板FPC前，先将软电路板FPC打开预定角度；S2翻折机构托起软电路板FPC，且通过负压将软电路板FPC吸附在翻折机构上；S3翻折后的FPC软电路板与贴合棉保持间隙大于0.5mm，翻折FPC；S4复检关键尺寸，采用9点标定算法，计算关键尺寸T1、T2、T3，实现纠偏模型的纠偏量线性补偿算法；若合格，则进行贴合；若不合格，则视觉计算姿态，对位纠偏，重复步骤S4。 |
