一种用于微流控芯片制造的PDMS浇注系统及浇注方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种用于微流控芯片制造的PDMS浇注系统及浇注方法

基本信息

申请号	CN202010578102.7	申请日	-
公开（公告）号	CN111823459A	公开（公告）日	2020-10-27
申请公布号	CN111823459A	申请公布日	2020-10-27
分类号	B29C39/10(2006.01)I	分类	塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
发明人	唐文来;樊宁;夏培;乔羽;庄勇进	申请（专利权）人	江苏敦超电子科技有限公司
代理机构	南京禾易知识产权代理有限公司	代理人	张松云
地址	213000江苏省常州市新北区常澄路888号
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种用于微流控芯片制造的PDMS浇注系统及浇注方法，包括PDMS浇注控制单元，所述PDMS浇注控制单元包括计算机、压力控制器、与压力控制器相连的空气压缩机和真空泵；PDMS浇注配料单元，所述PDMS浇注制造单元包括储料罐和混料桶，其中压力控制器的输出端分别连接储料罐的进气孔和混料桶的进气孔，储料罐的出料口与混料桶相连且在储料罐与混料桶之间设有储料罐流量计；PDMS浇注成型单元，所述PDMS浇注成型单元包括挤出装置、芯片模具和与计算机通信连接的三维运动平台。本发明自动实现PDMS预聚体和PDMS固化剂的进料配比，精准度高；同时通过计算机程序实现PDMS浇注的一体化设计，自动控制整个PDMS浇注过程，无需人工操作，减少人工成本。