降低等效电阻的硅电容器及其制备方法
基本信息
申请号 | CN201210552154.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN103022019A | 公开(公告)日 | 2013-04-03 |
申请公布号 | CN103022019A | 申请公布日 | 2013-04-03 |
分类号 | H01L23/64(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 陈杰;唐剑平;雷鸣;陈立军 | 申请(专利权)人 | 无锡纳能科技有限公司 |
代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人 | 无锡纳能科技有限公司 |
地址 | 214072 江苏省无锡市滨湖区蠡园开发区滴翠路100号530大厦2号楼2003室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种降低等效电阻的硅电容器,包括衬底,在衬底上表面形成多个凹槽,在衬底的上表面和凹槽的表面形成导电层,在导电层上设置介质层,在介质层上设置多晶层;所述导电层、介质层和多晶层依次设置在凹槽内,并且凹槽被多晶层填满;其特征是:在所述多晶层上设置金属层,金属层与多晶层欧姆接触;在所述金属层上设置绝缘隔离层,绝缘隔离层覆盖住下方的金属层、多晶层和介质层;在所述绝缘隔离层上设置第一连接孔和第二连接孔,在第一连接孔和第二连接孔处分别设置第一电极和第二电极,第一电极与导电层连接,第二电极与金属层接触。本发明在多晶层上覆盖金属铝,制造工艺简单,得到的电容器体积小、电容量大。 |
