高稳定性水槽型引线框架
基本信息
| 申请号 | CN202220478965.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216928574U | 公开（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申请公布号 | CN216928574U | 申请公布日 | 2022-07-08 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄超;梁莉敏;李金刚;王毅 | 申请（专利权）人 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 扬州市苏为知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 225008江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 高稳定性水槽型引线框架。涉及半导体封装技术领域，尤其涉及高稳定性水槽型引线框架。本实用新型包括：连筋半蚀刻区、基岛全金属区、基岛正面水槽区、引脚区和第一引脚全金属区。本案在基岛全金属区的正面设计成一个水槽型的基岛正面水槽区；基岛正面水槽区内侧设有有若干个溢胶孔，溢胶孔通到有效单元外围的连筋上，形成类似连通器的结构；封装大芯片到基岛正面水槽区上，在采用环氧胶水工艺时，可将胶量调试成充满容纳槽状态，多余胶不会爬上芯片或溢出到基岛全金属区侧面或背面，而是通过溢胶孔排除。本实用新型具有提高芯片安装稳定性和合格率等特点。 |
