高功率贴片整流桥芯片框架
基本信息
| 申请号 | CN202220229808.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216928571U | 公开（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申请公布号 | CN216928571U | 申请公布日 | 2022-07-08 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 姚文康;王双;许愿;王毅 | 申请（专利权）人 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 扬州市苏为知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 225008江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 高功率贴片整流桥芯片框架。涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种贴片式整流桥框架结构的改进。包括相互之间电气隔离的第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四引脚；在所述第一基岛上设有第一引脚，在所述第二基岛上设有第二引脚，在所述第三基岛上设有第三引脚，所述第三基岛为长条状，在所述第三基岛表面设有第三、四芯片位，所述第一基岛、第二基岛和第四引脚由上至下依次设在所述第三基岛的一侧，所述第一基岛朝向所述第三基岛的侧边突起，形成一突出焊接承接面。本实用新型可以承载140mil芯片，极大的提高了产品整体过流能力。 |
