一种轴承内封密环激光熔覆装置
基本信息
| 申请号 | CN202220351454.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216838184U | 公开（公告）日 | 2022-06-28 |
| 申请公布号 | CN216838184U | 申请公布日 | 2022-06-28 |
| 分类号 | C23C24/10（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 侯光伟;张翼飞;孙立元;朱琳 | 申请（专利权）人 | 沈阳金锋高新科技发展合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 杭州科启星知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 110170辽宁省沈阳市浑南区浑南中路35号604-107室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种轴承内封密环激光熔覆装置，包括机架和安装于机架上的激光熔覆头，所述机架上设置有用于驱动激光熔覆头移动的驱动模块，所述驱动模块包括用于驱动激光熔覆头水平移动的第一直线驱动装置和用于驱动第一直线驱动装置与激光熔覆头同步竖直移动的第二直线驱动装置，所述机架上设有加工室，加工室内安装有用于驱动封密环转动的驱动装置，所述加工室的上安装有四个呈方形排布的挡板，使用时，封密环位于由四个所述挡板围成的容纳空间内。本实用新型操作便利且结构紧凑，利于提高工作的效率和安全性。 |
