晶片双面研磨机
基本信息
申请号 | CN201620401733.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN205588134U | 公开(公告)日 | 2016-09-21 |
申请公布号 | CN205588134U | 申请公布日 | 2016-09-21 |
分类号 | B24B37/08(2012.01)I;B24B37/28(2012.01)I | 分类 | 磨削;抛光; |
发明人 | 朱宁;刘增伟;韩勇 | 申请(专利权)人 | 元鸿(山东)光电材料有限公司 |
代理机构 | 济宁众城专利事务所 | 代理人 | 杜言垒 |
地址 | 272000 山东省济宁市高新区联华路8号(信息产业园内) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 晶片双面研磨机,包括机架,在机架设有上研磨盘、下研磨盘、晶片载具,上研磨盘通过连接柱连接气缸,气缸固定于机架上,上研磨盘的下端配合连接有下研磨盘,在上研磨盘和下研磨盘之间设置有晶片载具,在下研磨盘的中部具有一轴接驱动电机的中间转轴,驱动电机固设在机架的底座内,所述中间转轴的外圈齿轮与所述齿型孔啮合连接,本实用用新型采用上、下两研磨盘不动,晶片载具旋转的工作模式,有效减少了研磨盘磨损程度,避免了研磨盘在高速旋转状态下易飞离的危险,采用晶片载具旋转的模式,可以有效提高晶片的研磨效率,降低企业生产成本。 |
