晶片双面研磨机

基本信息

申请号 CN201620401733.0 申请日 -
公开(公告)号 CN205588134U 公开(公告)日 2016-09-21
申请公布号 CN205588134U 申请公布日 2016-09-21
分类号 B24B37/08(2012.01)I;B24B37/28(2012.01)I 分类 磨削;抛光;
发明人 朱宁;刘增伟;韩勇 申请(专利权)人 元鸿(山东)光电材料有限公司
代理机构 济宁众城专利事务所 代理人 杜言垒
地址 272000 山东省济宁市高新区联华路8号(信息产业园内)
法律状态 -

摘要

摘要 晶片双面研磨机,包括机架,在机架设有上研磨盘、下研磨盘、晶片载具,上研磨盘通过连接柱连接气缸,气缸固定于机架上,上研磨盘的下端配合连接有下研磨盘,在上研磨盘和下研磨盘之间设置有晶片载具,在下研磨盘的中部具有一轴接驱动电机的中间转轴,驱动电机固设在机架的底座内,所述中间转轴的外圈齿轮与所述齿型孔啮合连接,本实用用新型采用上、下两研磨盘不动,晶片载具旋转的工作模式,有效减少了研磨盘磨损程度,避免了研磨盘在高速旋转状态下易飞离的危险,采用晶片载具旋转的模式,可以有效提高晶片的研磨效率,降低企业生产成本。