一种芳纶陶瓷隔膜及其制备方法和用途
基本信息
申请号 | CN201810301210.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN109509855A | 公开(公告)日 | 2019-03-22 |
申请公布号 | CN109509855A | 申请公布日 | 2019-03-22 |
分类号 | H01M2/14(2006.01)I; H01M2/16(2006.01)I; H01M10/0525(2010.01)I; H01G9/02(2006.01)I; H01G11/52(2013.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 郝晓明 | 申请(专利权)人 | 京工新能(北京)科技有限责任公司 |
代理机构 | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 刘元霞;谢怡婷 |
地址 | 100096 北京市昌平区回龙观东大街338号创客广场A2-01-018 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供了一种芳纶陶瓷隔膜及其制备方法和用途,所述芳纶陶瓷隔膜包括至少一层涂覆层和一层基膜,所述涂覆层是将涂覆液涂覆到基膜至少一侧表面制备得到的:所述涂覆液包括如下质量份的组分:(1)芳纶,1‑20质量份;(2)陶瓷粉末,5‑70质量份;(3)有机溶剂,10‑94质量份;(4)助剂,0‑10质量份。因为芳纶的加入一方面提高隔膜的耐热性能,进而提高隔膜的安全性能。另一方面,无须添加粘结剂也可以达到防止陶瓷粉末脱落目的,现有技术中常常在隔膜浆料中加入粘结剂以满足其粘结的目的,但是粘结剂的加入容易造成隔膜透气性降低和耐热性能的降低,减少或完全不用粘结剂可有效避免其对隔膜的不利影响。 |
