一种IGBT模块管脚与功率端子的预焊接结构
基本信息
| 申请号 | CN202022945646.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213424983U | 公开（公告）日 | 2021-06-11 |
| 申请公布号 | CN213424983U | 申请公布日 | 2021-06-11 |
| 分类号 | H01L23/488（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张磊;朱涛;孙瑞 | 申请（专利权）人 | 赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司 |
| 代理机构 | 北京中政联科专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 燕宏伟 |
| 地址 | 314100浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道晋吉路56号CAF变流车间东 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种IGBT模块管脚与功率端子的预焊接结构，包括基板，IGBT芯片，功率端子，管脚，以及超声波焊头。所述管脚包括焊接座，以及针头部。所述焊接座设置在所述功率端子的顶端并与所述功率端子相互贴合，从而使所述焊接座在焊接前能平稳的设置在功率端子上。在焊接前所述超声波焊头一端设置在所述焊接座上并压紧所述焊接座和所述功率端子。通过超声波焊头将超声波焊接所述焊接座和所述功率端子的贴合面，使所述管脚固定在所述功率端子上，从而不需要通过固定治具对所述管脚进行固定，节约了治具的成本。另外通过超声波焊接不需要整个产品进行回流焊，避免了IGBT模块芯片下的空洞聚集变大的风险，而且无污染不会损失工件。 |
