一种IGBT模块热敏电阻预焊接的贴装结构
基本信息
| 申请号 | CN202122581510.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216017277U | 公开（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申请公布号 | CN216017277U | 申请公布日 | 2022-03-11 |
| 分类号 | H05K1/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H01C7/02（2006.01）I;H01C7/04（2006.01）I;H01C1/14（2006.01）I;H01C1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王轶;滕杨杨;李冲;孙瑞 | 申请（专利权）人 | 赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司 |
| 代理机构 | 北京中政联科专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 燕宏伟 |
| 地址 | 314100浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道晋吉路58号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种IGBT模块热敏电阻预焊接的贴装结构，其包括的焊片，以及热敏电阻。所述焊片呈长矩形，所述焊片的四个边角朝同一侧翘起，形成限位角，所述限位角内的端面为限位角，所述热敏电阻的两端端部设置有电极，所述电极与焊片抵接。该IGBT模块热敏电阻预焊接的贴装结构只需两片焊片即可对热敏电阻进行固定，即可达到所述热敏电阻易放置、焊接质量可靠的目的。对自动化设备贴装精度的要求不高，可节省大量的时间用于调试和热敏电阻贴装位置的修改，提高生产效率。且该设计适用于IGBT市场上所使用的绝大部分的热敏电阻型号，具有较强的通用性，只需在自动化设备上增加一个焊片成型模具就能实现热敏电阻的贴装要求，节约了生产成本，提高了生产效率。 |
