一种新型IGBT模块的功率端子的连接结构
基本信息
| 申请号 | CN202110260203.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113078130A | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN113078130A | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H01L23/48（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张磊;范成栋 | 申请（专利权）人 | 赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司 |
| 代理机构 | 北京中政联科专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 燕宏伟 |
| 地址 | 314100浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道晋吉路56号CAF变流车间东 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种新型IGBT模块的功率端子的连接结构，其包括基板，端子座组件，外壳，以及功率端子。所述基板上设有DBC板。所述端子座组件包括端子座框架，端子座，以及焊接层。所述功率端子包括本体，弯折段，以及插设部。所述弯折段由所述本体的一端弯折形成，所述功率端子在设置到所述外壳之前先弯折出所述弯折段，然后与所述外壳通过注塑成型的方式连接在一起，使得所述功率端子在设置前单独进行弯折，从而省去了预弯折的工序，节约了人力物力，并使得所述弯折段的的弯折成型更可控。将所述插设部插设在所端子座的通孔中，通过插设连接的方式连接所述功率端子和所述DBC板，使得整个过程不需要治具帮助，节约了成本，并且拆卸方便。 |
