一种新型IGBT模块管脚的焊接结构专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种新型IGBT模块管脚的焊接结构

基本信息

申请号	CN202022555020.9	申请日	-
公开（公告）号	CN213150768U	公开（公告）日	2021-05-07
申请公布号	CN213150768U	申请公布日	2021-05-07
分类号	H01L23/488(2006.01)I	分类	-
发明人	张磊	申请（专利权）人	赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司
代理机构	北京中政联科专利代理事务所（普通合伙）	代理人	燕宏伟;章洪
地址	314100浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道晋吉路56号CAF变流车间东
法律状态	-

摘要

一种新型IGBT模块管脚的焊接结构，其包括基板，锡底，针帽，以及管脚。所述锡底设置在所述基板上，所述针帽包括针帽本体，通孔，固定部，以及导入部。所述管脚包括管脚本体，插设部，以及导入部，所述插设部插设在所述针帽的所述通孔中。通过预先在所述基板上通过锡底焊接针帽，然后通过机械力将所述管脚插设在所述针帽中。只需要将所述针帽和所述基板进行回流，因此不需要二次回流来焊接管脚，从而避免再次回流使IGBT模块芯片下空洞聚集变大的风险，同时不需要治具对所述管脚进行固定，节约了成本。通过机械力将所述管脚插入所述针帽内，因此焊接后不需要再度对产品作一次清洗，减少了一个工序，避免了清洗造成的电性不良，提升了质量。