一种利于激光焊的预贴装结构及其贴装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022555628.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213304119U | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN213304119U | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | B23K3/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;B23K3/04(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 张磊 | 申请（专利权）人 | 赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司 |
| 代理机构 | 北京中政联科专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 燕宏伟;章洪 |
| 地址 | 314100浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道晋吉路56号CAF变流车间东 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种利于激光焊的预贴装结构及其贴装结构，所述利于激光焊的预贴装结构包括基板，网板，锡底，管脚，以及芯片。所述网板包括本体，以及定位孔。所述管脚包括固定部。所述锡底通过所述定位孔设置在所述基板上并位于所述定位孔内。在焊接时通过激光照射所述固定部与所述锡底的贴合处，通过激光产生的热量使所述锡底融化，待所述锡底凝固后，完成所述管脚的焊接。通过预设所述锡底，从而使所述管脚可以通过激光焊接的方式焊接在所述基板上，而且只是将管脚的局部加热而达到焊接的目的，因此不需要整个产品进行二次回流，避免再次回流使IGBT模块芯片下空洞聚集变大的风险，同时不需要固定治具就实现焊接，从而提高效率的同时节约成本。 |
