五金件、微机电传感器封装结构及制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201811644945.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109704270A | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN109704270A | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | B81B7/00;B81B7/02;B81C3/00 | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 万蔡辛 | 申请（专利权）人 | 武汉耐普登科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京成创同维知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蔡纯;刘静 |
| 地址 | 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种五金件、微机电传感器封装结构及制造方法，该五金件包括：多个壳体，所述壳体之间通过连接筋相连；其中，所述壳体包括顶面和侧壁，所述顶面与所述连接筋处于同一平面。该五金件通过对壳体的拼板设计，由金属板材加工获得，使原本需要逐个生产的微机电传感器封装结构可以实现整板的批量生产，有利于控制生产产品的一致性，提高了生产效率和产品良率，并简化了工艺流程，降低了生产成本。在微机电传感器封装结构的制造中，采用网板进行连接材料的涂设，以有效的控制其厚度及均匀性，保证产品的连接质量，并通过阻焊层为金属线的设置提供充足的空间。 |
