微机电传感器封装结构及制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201910324449.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110054144A | 公开（公告）日 | 2019-07-26 |
| 申请公布号 | CN110054144A | 申请公布日 | 2019-07-26 |
| 分类号 | B81B7/02（2006.01）I; B81C1/00（2006.01）I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 万蔡辛 | 申请（专利权）人 | 武汉耐普登科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京成创同维知识产权代理有限公司 | 代理人 | 武汉耐普登科技有限公司;无锡韦尔半导体有限公司 |
| 地址 | 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种微机电传感器封装结构及制造方法，该微机电传感器封装结构包括：第一基板，第一基板具有凹形结构；第二基板，设置在第一基板上；芯片，芯片设置在凹形结构中，芯片经由金属线与第一基板电连接；其中，凹形结构使第二基板与第一基板之间形成空腔，凹形结构的底面面积大于芯片的面积。该封装结构省去了壳体的单独制作以及贴装，将原本需要另行单独制作和贴装的壳体融入第一基板中，有利于产品的小型化，在实现批量生产的同时，还节省了生产成本，减少了生产所需设备的种类，减少了生产步骤，还有利于控制生产产品的一致性，提高了生产效率和产品良率。 |
